AI 芯片迎来新一轮架构大决战

1. AI 芯片迎来新一轮架构大决战

• 下一代 AI 芯片巅峰对决： 英伟达（NVIDIA）的全新架构（如 Blackwell 之后的下一代架构）正加速进入量产阶段，而 AMD 与英特尔（Intel）也在通过更具性价比的专有 AI 加速器发起猛烈反扑。

• 定制化 ASIC 芯片崛起： 谷歌（TPU）、亚马逊（Trainium/Inferentia）以及微软、Meta 等科技巨头为了摆脱对单一供应商的依赖，近期密集更新了自研 AI 芯片的部署计划，云厂商“去通用化”趋势愈发明显。

2. 先进制程挺进 2nm/1.4nm 与“硅光子”爆发

在制造端，物理极限不断被突破，新技术的商业化落地正在加速：

• 2纳米制程争夺战进入白热化： 台积电（TSMC）、三星（Samsung）以及重回代工战局的英特尔，在 2nm 及更先进制程的良率与客户争夺上进入关键冲刺期。

• CPO（共封装光学）与硅光子技术走红： 随着数据传输瓶颈（“功耗墙”和“带宽墙”）愈演愈烈，近期各大厂商在硅光子技术上的投入换来了突破性进展，CPO 方案正从实验室走向大规模商用数据中心。

• 先进封装（Advanced Packaging）依然供不应求： CoWoS 等高端封装产能持续紧张，封装技术已成为决定 AI 芯片出货量的实际瓶颈。

3. 全球供应链“本土化”与补贴政策落地

地缘政治对芯片产业链的影响仍在持续发酵：

• 美欧亚建厂潮进入收获/大考期： 过去几年受《芯片法案》等政策激励在欧美开工建设的晶圆厂，近期陆续面临设备搬入、试产或供应链配套不完善的实际挑战。

• 存储芯片迎来周期性回暖与 HBM 争夺： 受 AI 服务器需求的强劲拉动，高端 HBM（高带宽内存）供不应求，三星、SK海力士和美光在下一代 HBM 技术的研发和产能扩张上竞争异常激烈。